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防錯(cuò)料系統(tǒng)對(duì)SMT的影響2022-06-05
隨著時(shí)代的發(fā)展，SMT防錯(cuò)料系統(tǒng)也應(yīng)用在各種行業(yè)的廠家當(dāng)中了，使用了該系統(tǒng)可以讓機(jī)器實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)，無需擔(dān)心進(jìn)錯(cuò)料了，今日我們就來分析一下SMT防錯(cuò)料系統(tǒng)的性能特點(diǎn)。1、此
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貼片紅膠常用知識(shí)2022-06-05
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅
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SMT常用知識(shí)必懂知識(shí)2022-06-05
1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃;2.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀;3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%
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工藝一般流程2022-06-05
印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)-->焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行
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無鉛焊接工藝2022-06-05
無鉛焊接是另一項(xiàng)新技能，許多公司現(xiàn)已開端選用。這項(xiàng)技能始于歐盟和日本工業(yè)界，起先是為了在進(jìn)行PCB拼裝時(shí)從焊材中撤銷鉛成份。完成這一技能的日期一直在改變，起先提出在2004
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造成物料損耗的基本原因?2022-06-05
1，吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識(shí)別通不過而拋料。解決方法:要求技術(shù)員必須每天點(diǎn)檢設(shè)備，測試 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備。2，彈簧張
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避免的15個(gè)常見PCB焊接問題2022-06-05
焊橋焊點(diǎn)不良在過程中，焊料橋接主要與更小，更緊湊的組件有關(guān)。由于兩個(gè)或多個(gè)關(guān)節(jié)之間不必要的連接而導(dǎo)致出現(xiàn)此問題。這會(huì)導(dǎo)致短路，最終損壞組件。這個(gè)問題特別具有挑戰(zhàn)性，因?yàn)?/p>
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PCB出貨報(bào)告流程2022-06-05
PCB工序復(fù)雜以外，其出貨前還有很多檢驗(yàn)要做，今天我們一起來了解具體有哪些檢驗(yàn)。一、基礎(chǔ)檢驗(yàn)板料信息：類型、成品板厚、外層銅箔、內(nèi)層銅箔、翹曲度、油墨、顏色、位置、標(biāo)記
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仿制PCB板的過程2022-05-11
PCB仿板就是PCB抄板，如果簡單來說，就是PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。首先，將PCB板上的部件拆卸成BOM，然后將空板掃描成圖片，通過板拷貝軟件還原成PCB板圖紙文件。將PCB板圖紙文件
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造成PCBA阻焊膜不良的因素2022-05-11
在PCBA封裝工藝中，阻焊膜是一種非常重要的涂覆材料?？稍诤附舆^程中及焊接后為PCBA板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽，并防止焊料沉積在此位置。一般在電子加工廠的加工中常用的焊接膜有液
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PCB工廠如何控制PCB板的品質(zhì)2022-05-11
品質(zhì)是企業(yè)的立根之本，更是發(fā)展的堅(jiān)硬基石，嚴(yán)格檢測捍衛(wèi)品質(zhì)的第一關(guān)，就是甄選優(yōu)質(zhì)板材！如果PCB廠家想要控制PCB板的質(zhì)量，那么如何控制呢?如果我們想要控制PCB板的質(zhì)量，就必須要有
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什么是pcb單面板、pcb雙面板、pcb多層板？2022-05-11
pcb電路板種類繁復(fù)，可按板材、結(jié)構(gòu)、工藝等類型分類，pcb電路板按結(jié)構(gòu)可分為pcb單面板、pcb雙面板、pcb多層板；常見的多層板是四、六層板，復(fù)雜的pcb多層板可達(dá)十幾層。本文為您講
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